1.升温 升温到焊接温度的时间应该可编程，以允许精确的加热率控制。当脆弱基板可容易地被太快的加热率损坏时，这个特性特别有用。关于大大都热电极一般的升温时间为 1.5~2 秒。 2.回流 实践时间与温度可以在这个阶段编程控制。理想地，可编程时间为 0.1 秒递加，温度为一度的递加。一般，关于用直接热电极接触到零件的开放式焊点，温度设定点为 280~330°C。尽管正常的焊锡在180°C回流，热电极有必要设定更高，因为热传导丢失。一个典型的单面电线将要求 330~400°C，因为在Kapton材料内的温度丢失。用最少的时间和温度来到达所希望的焊接点，以削减零件对热的暴露和损坏的机会。 3.冷却 冷却是一个可编程温度，在这一点，控制器将驱动头到上面的方位。这个温度将设定到刚好在焊锡的固化温度之下。因而，只需焊锡变成固体，进程即中止，焊点形成。冷却进程可用强制空气冷却来缩短。电源供应可编程来触发一个继电器，这个继电器是控制回流阶段结束时的空气活动和迅速冷却焊接点与热电极。因为大都联接都有相对高的散热，焊锡的温度比测量的热电极的温度较低，甚至当运用冷却空气时。因而，在大大都情况下，开释温度可以设定在180°C，而没有机会碰到干焊点。
